应用材料拟将Besi持股比例从9%提高至约20%
Applied Materials to raise Besi stake to 20% as hybrid-bonding orders surge
摘要快讯
Applied Materials计划将其对荷兰半导体设备商Besi（BE Semiconductor Industries）的持股比例从9%提高至约20%，以加深在先进芯片封装领域的布局，混合键合设备需求正在加速增长。双方曾联合开发Kinex集成die-to-wafer混合键合系统。
推荐理由
应用材料拟增持Besi至约20%，反映先进封装混合键合设备需求升温，属供应链动向信号。
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来源：DIGITIMES · 供应链资讯 · digitimes.com