微软发布 Maia 300 AI 芯片：台积电 N2P 工艺、288GB HBM4、计划 2027 年部署
微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s
摘要快讯
微软发布 Maia 300 AI 芯片，基于台积电 N2P 2 纳米工艺，FP4 算力 13.8 PFLOPS，FP8 为 6.9 PFLOPS，SoC 功耗额定 950W（Maia 200 为 750W），计划 2027 年部署。
推荐理由
微软自研 AI 芯片的具体规格和部署时间均已公开，可作为大厂算力硬件动向的竞对参考信号。
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来源：IT之家 · ithome.com