第二十四届半导体封测年会定档11月4日至6日南京举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会
第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会
摘要快讯
2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）定于2026年11月4-6日在南京丰大国际大酒店举行，由中国半导体行业协会封测分会主办，会议规模2000人，主题为“AI启新程，封测铸‘芯’基”。
推荐理由
半导体封测年会公布时间地点和参会名单，供应链动态信号，可关注先进封装方向交流内容。
目前仅收录标题与摘要。详细参数、价格和实测信息，请查看原文。
来源：IT之家 · ithome.com