格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地

格芯宣布与台积电达成一项为期多年、价值 20 亿美元（约合 134.25 亿元人民币）的制造协议，为台积电 CoWoS® 先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层供应。格芯将扩建纽约州马耳他工厂产能，在美国建立首个硅中介层生产基地，以支持包括嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术，满足人工智能和高性能计算需求。马耳他工厂预计 2028 年上半年开始逐步提升量产规模，协议初始期限为五年。