格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议，在美建首个基地

2026年10月8日，据IT之家报道，格芯宣布与台积电达成一项为期多年、价值20亿美元（约合134.25亿元人民币）的制造协议，为台积电CoWoS®先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层供应。根据协议，格芯将扩建纽约州马耳他工厂的产能，在美国建立首个硅中介层生产基地，以支持包括嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术，满足人工智能和高性能计算领域需求。报道还提到，马耳他工厂预计于2028年上半年开始逐步提升量产规模，协议初始期限为五年。

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