盛群半导体获服务器散热风扇BLDC电机大单，2027年开始导入
Holtek lands major server cooling contract, AI thermal demand soars
摘要快讯
DIGITIMES报道，MCU大厂盛群半导体（Holtek Semiconductor）获得一笔可观的BLDC无刷直流电机订单，将用于台湾服务器散热风扇，预计2027年开始导入，为后续同比大幅增长铺路，背后是AI散热需求攀升。
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