Tekscend 称 AI 需求促使内存芯片厂商加大光掩模外包
AI demand pushes memory chipmakers to outsource more photomasks, Tekscend says
摘要快讯
DIGITIMES 援引日本 Tekscend Photomask 的说法，内存芯片厂商因 AI 芯片需求挤压内部产能，正在将更多光掩模生产外包。正文为简讯，未提供具体厂商、数量或时间细节。
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