海康睿影发布高精度半导体封装3D AXI检测设备，检测精度达亚微米级

海康睿影在2026中国工博会发布高精度半导体封装3D AXI检测设备，搭载观澜X-ray工业无损检测大模型，自动判读BGA焊接、凸点、引线键合等缺陷，检测精度达亚微米级。设备160kV射线源实现小于1微米细节分辨率，12s完成360°扫描，大模型使算法训练数据需求降低90%，部分成熟场景仅需3至5张样本即可上线。