博世宣布 2028 年 1 月成立独立半导体业务部门

博世 11 月 3 日宣布，计划 2028 年 1 月将长期隶属移动电子事业部的半导体业务升格为独立业务部门，未来仍属移动出行业务板块。博世全球约有 40 个半导体研发生产基地，近年向德国两处晶圆厂投资约 30 亿美元，加州碳化硅设施在建设中，马来西亚槟城测试中心将在 2035 年前扩展，目标 2030 年实现约 50 亿欧元半导体销售额。