韩国计划提前两年让新半导体晶圆厂投产
South Korea aims to speed up chip fab openings by two years
摘要快讯
据 DIGITIMES 报道，韩国计划通过加快施工审批和基础设施建设，让新半导体晶圆厂至少提前两年投入运营。原文页面导读称，韩国政府拟为约 1,600 万亿韩元的计划中民间投资提供支持。
推荐理由
韩国政府推动晶圆厂提前两年投产，涉及审批与基建提速，属供应链端政策动向信号。
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来源：DIGITIMES · 供应链资讯 · digitimes.com