SIA报告称美国芯片供应链实际安全度仅约68%，多种关键材料高度依赖中国

SIA（美国半导体行业协会）近日发布报告称，美国芯片供应链此前宣称的95%以上安全度只是表象，实际安全度仅约68%。报告指出美国半导体生态每年消耗270亿美元设备与材料，其中约32%实际依赖中国大陆、以色列、东南亚等地的制造或原材料，例如氙和氪约40%来自中国，镓、多晶硅（电子级）及铽、镥、钕/镨等稀土约95%依赖中国，钨约85%来自中国。