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DIGITIMES · 供应链资讯· Jingyue Hsiao·· 24 天前精选AI 评分61

ACM Research 押注面板级封装与海外扩张,客户采用风险仍存

ACM Research bets on panel-level packaging and overseas growth as adoption risks persist

摘要快讯

DIGITIMES 报道,美国半导体设备商 ACM Research 的面板级封装设备正在台湾进入客户评估阶段,公司同时扩张中国以外市场,投资韩国和俄勒冈,但客户采用风险仍然存在。

目前仅收录标题与摘要。详细参数、价格和实测信息,请查看原文。

来源:DIGITIMES · 供应链资讯 · digitimes.com