京东物流推出半导体行业首个智能物流方案，成品晶圆下线至包装100%全自动化

IT之家报道，11月12日IC China 2026在北京开幕，京东物流参展并推出半导体行业首个智能物流解决方案，实现半导体材料仓储、分拣、出库、包装环节100%无人化。方案首次打通成品晶圆从无尘室下线至包装的全自动化链条，涉及无尘机器人、AI视觉算法核验、智狼飞梯机器人等，出库记录可留存5—10年。官方称某半导体公司引入后存储密度提升210%、库存准确度达100%、作业效率提升300%。