中微公司首台 Primo Matrix 等离子体晶圆切割设备交付国内集成电路封装客户

中微公司发布 Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备付运国内重要集成电路封装客户。该设备兼容带框架 200mm 和 300mm 晶圆，支持最小 5μm 切割道宽度和 25–700μm 晶圆厚度，基于 Primo TSV 等离子体深硅刻蚀技术，最多可搭载 6 个刻蚀反应台。中微公司称未来五年计划覆盖约 60% 以上高端半导体设备市场和 70% 以上先进封装设备市场。