南亚科技将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂

DRAM 厂商南亚科技 10 月 1 日宣布，将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂。该设施将导入 TSV（硅通孔）、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术，布局晶圆级封装与测试的整合制造能力，以应对 AI 应用带动的高性能、高带宽内存需求。据描述，新后端工厂将瞄准“类 HBM”内存解决方案，争取各类 AI 芯片订单。