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南亚科技宣布投资屏东设3D晶圆封测厂
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AI 综述
2026年10月1日，DRAM厂商南亚科技宣布将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂。据IT之家报道，该设施将导入TSV（硅通孔）、晶圆堆叠等3D IC先进技术，布局晶圆级封装与测试的整合制造能力，以应对AI应用带动的高性能、高带宽内存需求。报道称，新后端工厂将瞄准“类HBM”内存解决方案，争取各类AI芯片订单。
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最新进展10月5日 10:12
南亚科技10月1日宣布将在屏东科学园区设3D晶圆封测厂，瞄准类HBM方案。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月5日
- IT之家南亚科技将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂
DRAM 厂商南亚科技 10 月 1 日宣布，将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂。该设施将导入 TSV（硅通孔）、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术，布局晶圆级封装与测试的整合制造能力，以应对 AI 应用带动的高性能、高带宽内存需求。据描述，新后端工厂将瞄准“类 HBM”内存解决方案，争取各类 AI 芯片订单。
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