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集微网 · 半导体产业·本站发现时间· 15 天前精选AI 评分62

集微咨询发布《2026中国半导体通信芯片行业上市公司研究报告》:端侧AI+Wi-Fi 7双浪叠加,迎来新一轮迭代周期

摘要快讯

集微咨询发布《2026中国半导体通信芯片行业上市公司研究报告》,2026年上半年11家中国通信芯片上市公司合计营收92.03亿元,毛利率均值36.26%、研发费用占比均值26.28%,国产替代向交换芯片等高端市场渗透。

推荐理由

集微咨询梳理11家通信芯片上市公司上半年财务与国产化进展,可用于跟踪端侧AI和Wi-Fi 7驱动的芯片迭代周期。

目前仅收录标题与摘要。详细参数、价格和实测信息,请查看原文。

来源:集微网 · 半导体产业 · m.laoyaoba.com