三星晶圆代工推出面向汽车芯片的8LPU+工艺

三星晶圆代工于2026年10月23日发布8LPU+工艺，面向汽车芯片与边缘AI芯片，对比8LPU性能提升12%、功耗降低15%、逻辑面积缩小8%。该工艺采用DUV光刻，无需ASML EUV设备，部署在器兴、华城折旧完毕的成熟产线，满足AEC-Q100一级汽车可靠性规范，相关论文将于2026年12月14日IEDM会议发布；首批商业客户与量产定价尚未公布。