博世将成立独立半导体事业部，计划2030年营收达50亿欧元

博世计划自2028年1月1日起把半导体业务从移动电子事业部剥离，组建独立半导体事业部，仍归属移动出行板块，目标2030年实现半导体业务营收50亿欧元。业务将覆盖汽车、智能手机、可穿戴设备并拓展机器人等领域，同时逐步向外部伙伴开放产线产能拓展晶圆代工；博世在全球拥有约40处半导体研发与生产基地，近年已在德累斯顿、罗伊特林根投入约30亿欧元，并在加州罗斯维尔投入约20亿美元建设碳化硅芯片产线。