Hot Chips 2026：NVIDIA Vera Rubin NVL72 把AI交付形态从单颗GPU推向整机架
Hot Chips 2026 | 下一代AI产品不是GPU，而是一座机架
摘要快讯
NVIDIA在Hot Chips 2026披露Vera Rubin NVL72机架方案，单机架含72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU，NVLink交换带宽260TB/s，单颗GPU配288GB HBM4。
推荐理由
文章梳理NVIDIA机架级方案对供电液冷运维的整体要求，对评估AI算力基础设施竞争格局有参考价值。
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来源：OFweek · 电子工程与元器件 · ee.ofweek.com