台湾晶圆测试供应商Hermes Testing Solutions拟投资逾2.15亿美元扩建先进芯片测试
Taiwan wafer-testing supplier Hermes Testing Solutions commits more than US$215 million to advanced chip testing expansion
摘要快讯
据DIGITIMES报道，半导体晶圆测试解决方案供应商Hermes Testing Solutions（HTSI）正扩建台湾业务，承诺投入逾2.15亿美元用于先进芯片测试扩产。报道配发Hermes-Epitek董事长黄明智、HTSI董事长林添赐及总裁王寿龄出席活动照片，正文完整内容未进一步披露扩建细节。
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