联发科副总经理：AI需求令CoWoS封装产能成为最优先事项
Surging AI demand turns CoWoS into a headache; securing packaging capacity becomes top priority, says MediaTek deputy GM
摘要快讯
联发科（MediaTek）副总经理表示，AI带动的先进封装需求激增，使CoWoS从一项有意思的技术变成头疼问题，为联发科争取晶圆、封装与基板产能已成为当务之急。材料为摘要式报道，未给出具体产能数字或时间表。
推荐理由
联发科高管称AI需求使CoWoS先进封装产能成为最紧迫的供应链瓶颈，是芯片厂产能策略的一手表态信号。
目前仅收录标题与摘要。详细参数、价格和实测信息，请查看原文。
来源：DIGITIMES · 供应链资讯 · digitimes.com