高通在进博会全球首次公开 6G 终端原型机
全球首次展示，高通在进博会公开全球首个 6G 终端原型机
摘要快讯
IT之家 11 月 5 日现场报道，第九届进博会在上海开幕，高通展示全球首个符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机，为其首次走出实验室公开实物亮相，进博局贴上"硬科技展品"和"全球首展"标签。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证；此前 9 月 20 日中国移动与高通宣布完成全球首个 U6G 频段 6G 原型基站与终端原型对接测试。
推荐理由
高通 6G 终端原型机首次公开实物亮相，是通信技术验证阶段的关键节点信号，值得关注后续产业测试进展。
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来源：IT之家 · ithome.com