华为首披麒麟路线图：2027芯片已就绪，逻辑折叠打开十年空间

华为于10月13日在上海练秋湖研发中心重启麒麟芯片媒体沟通会，半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次系统披露麒麟技术路线，称下一代麒麟2027芯片已在手上、测试符合预期。