日月光投控（ASEH）先进封装与测试业务（ATM/LEAP） · 预计2027年封测毛利率以30%为新基线并逐季上升；LEAP 2026营收目标由37亿美元上调至超40亿美元，2027年翻倍；2026 capex第三次上调至115亿美元（新增5亿美元厂房、5亿美元设备，LEAP占设备60%）；CPO于2026年Q4进入量产，2027年营收预计超5亿美元；Q4合并营收环比增6–8%，毛利率23–24%
来源性质 · 官方声明
ASE Technology Holding (ASEH) expects gross margins in its packaging and testing business to remain above 30% in 2027 as growing demand for AI-related advanced packaging helps the company move beyond the profitability ceiling
查看证据原文适用岗位 · 供应链管理、采购寻源、市场分析师
分析 · 封测产能与稼动率紧张、价格环境有利，可能影响下游芯片与元器件的交期与成本（标注为分析）
适用限制 · 毛利率与营收均为公司指引/预期，非已实现结果；未披露CPO各制程环节收入及2027年后预测；汇率为假设值NT$31.9/USD
- 证据
- 25.5
- 信号
- 19
- 相关性
- 14
- 增量
- 12.5
- 时效
- 8.5
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