业成（GIS）瞄准 800G／1.6T AI 光学，激光封装计划 2026 年第四季度进入小批量生产
Taiwan's GIS targets 800G/1.6T AI optics, with laser packaging ramp-up starting 4Q26
摘要快讯
据 DIGITIMES 报道，业成（GIS）正从触控显示切入半导体光学，瞄准 800G／1.6T AI 光学产品。激光封装计划于 2026 年第四季度进入小批量生产，预计于 2027 年第二或第三季度达到满产产能。
推荐理由
业成从触控显示切入半导体光学并启动激光封装爬坡，反映供应链向AI光学迁移的动向，可作竞对供应链信号关注。
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来源：DIGITIMES · 供应链资讯 · digitimes.com