IBM 与西门子达成研究合作，推进纳米堆叠 3D 晶体管架构量产

IBM 与西门子宣布研究合作，推进 IBM 今年 6 月发布的纳米堆叠晶体管架构，结合西门子在 EDA、工艺仿真、光刻优化及先进制造软件方面的能力，开发虚拟模型以便在芯片制造前建模和优化设计。该架构垂直堆叠晶体管，7 埃节点下密度约为 IBM 2021 年 2nm 测试芯片的两倍，同等功耗下性能可提升高达 50% 或同等性能下功耗降低高达 70%；IBM 称首批产品预计约五年后由合作伙伴投产。