Von Ardenne 以镀膜设备切入仍存分歧的面板级封装市场
Von Ardenne's flexible equipment targets unsettled panel-level packaging market
摘要快讯
德国设备商 Von Ardenne 携镀膜技术进入半导体行业，目标面板级封装领域。该市场竞争格局未定，各面板尺寸方案之争仍未解决。
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