DIGITIMES · 供应链资讯· Yunnie Cheng·2026-10-20 07:23· 24 天前AI 评分33

DIGITIMES 观察：AI 封装功率迈向千瓦级，热设计转向裸片（die）层面

DIGITIMES Insight: AI packaging power reaches kilowatt scale as thermal design moves toward the die

摘要快讯

DIGITIMES 分析称，AI 封装功率已达到千瓦级，热设计正向裸片（die）层面演进。原文页面仅返回 DIGITIMES 的访问拦截提示（IP 因流量过大被临时封锁），具体分析内容未能获取。

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