中国芯片设备国产率分化：CMP与减薄超50%，光刻机仅1.3%

OFweek 引述机构数据称，中国芯片设备整体自给率从2020年6%升至2025年23%，预计2028年达52%。Yole 对8大类设备的预测显示分化明显：CMP与减薄2025年自给率50.6%，预计2030年达83%；光刻机2025年仅1.3%，2028年也只达6%。文章提醒国产替代水平取决于最短板品类。