DIGITIMES：SK海力士HBM4良率据报道超70%，三星扩芯片封装产能
SK Hynix's HBM4 yield tops 70% as Samsung expands chip packaging capacity
摘要快讯
DIGITIMES援引Chosun Biz 11月12日报道及半导体行业消息，称SK海力士第六代高带宽内存（HBM4）生产良率已超过70%；同时竞争对手三星电子正在推进大规模芯片封装产能扩张。正文为预览，扩产细节未完整取得。
推荐理由
媒体援引行业消息给出HBM4良率关键数字和三星封装扩产动向，可作存储供应链侧的进展信号。
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