友达为半导体工艺定制玻璃基板规格，称不与群创比拼面板尺寸
AUO selects glass substrate specs for semiconductor processes, not size rivalry
摘要快讯
友达董事长暨执行长彭双浪表示，公司玻璃核心基板规格是针对半导体工艺需求定制，而非与群创在面板尺寸上竞争。消息来自DIGITIMES供应链报道，正文仅给出该表态要点，未披露具体规格参数或量产时间。
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