率能半导体推出SS6343M三相BLDC驱动芯片，集成MOS与LDO

率能半导体推出SS6343M三相BLDC驱动芯片，面向316V供电的无刷电机场景，面向手持云台、小型风机、微型机器人等应用。芯片内置六颗N沟道功率MOSFET、栅极驱动、电荷泵及3.3V/100mA LDO，采用QFN24（3mm×4mm）封装，持续输出电流2A，峰值过流保护7A，工作电压3V～16V；支持三相独立使能与PWM控制，集成欠压锁定、过流、过温等硬件保护。