消息称三星计划在泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片

据韩媒《每日经济》报道，三星晶圆代工计划在美国得州泰勒集群第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片。该厂本月动工、预计 2030 年投运；自 HBM4 世代起基础裸片需外部先进制程代工，业内人士认为其产物也可能用于博通客户定制的 AI ASIC。