Diamond Foundry 长出200毫米金刚石晶圆,称为首款该直径连续单晶金刚石
Diamond Foundry 成功长出 200 毫米金刚石晶圆
摘要快讯
Diamond Foundry 于2026年11月5日宣布培育出200毫米金刚石晶圆,称其为首款达到该直径的连续单晶金刚石,样品为生长完成的毛坯、尚未抛光。该公司2023年曾展示100毫米单晶金刚石晶圆,其现有小尺寸商用衬底导热系数2000~2800 W/(m・K),瞄准先进处理器热点散热。
推荐理由
200毫米金刚石晶圆尺寸突破对芯片散热材料路线有参考价值,但缺陷密度与良率等量产关键指标尚未披露。
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