DIGITIMES 报道 Ibiden 自 2029 年起为 Intel 扩产 AI 封装基板
Ibiden expands AI packaging substrate capacity for Intel from 2029
摘要快讯
DIGITIMES 标题报道，Ibiden 计划自 2029 年起为 Intel 扩充 AI 封装基板产能。抓取的正文仅包含网站登录说明，未包含扩产规模、投资金额、工厂地点等具体细节，相关内容待核验。
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