美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，Helion 获 1.75 亿美元居首
美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点
摘要快讯
美国商务部宣布计划通过《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向 Helion、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 和 Sibelco 4 家企业提供最高 3.89 亿美元研发资金，用于功率半导体及关键材料研发，应用于核聚变发电、AI 数据中心和电力基础设施。
推荐理由
美国半导体研发资助动向，与3C配件品类无直接关联，可作为供应链上游政策环境参考。
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来源：IT之家 · ithome.com