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DEEPX 2nm AI芯片DX-M2获CES创新奖并完成流片
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AI 综述
韩国边缘 AI 芯片开发商 DEEPX 宣布其低功耗 AI 芯片 DX-M2 荣获 CES 2027 人工智能类别创新奖，并近日完成基于三星 2nm 工艺的光罩流片。据 2026 年 11 月 11 日 IT 之家报道，该芯片集成 80TOPS NPU 算力，至高支持 128bit LPDDR5X-9600 内存，可本地运行超 10B 参数的 LLM 和 VLM 模型，功耗约 5W，还将提供封装集成内存的版本。实物首批芯片预计 2027 年初面世。目前事件处于流片完成、等待实物芯片面世阶段，暂无其他后续进展报道。
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最新进展11月11日 14:20
DEEPX 宣布 DX-M2 完成 2nm 流片，获 CES 2027 创新奖，实物芯片预计 2027 年初面世。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月11日
- IT之家精选DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 完成 2nm 流片，实物芯片预计 2027 年初面世
韩国边缘 AI 芯片开发商 DEEPX 宣布 DX-M2 荣获 CES 2027 人工智能类别创新奖，近日完成基于三星 2nm 工艺的光罩流片，实物首批芯片预计 2027 年初面世。该芯片集成 80TOPS NPU 算力，至高支持 128bit LPDDR5X-9600 内存，可本地运行超 10B 参数的 LLM 和 VLM 模型，功耗约 5W，并将提供封装集成内存的版本。
本事件热度走势
当前热度 4·可比范围峰值 10（11月11日 15:00）·近 24 小时可比范围变化 -50%
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