DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 完成 2nm 流片，实物芯片预计 2027 年初面世

韩国边缘 AI 芯片开发商 DEEPX 宣布 DX-M2 荣获 CES 2027 人工智能类别创新奖，近日完成基于三星 2nm 工艺的光罩流片，实物首批芯片预计 2027 年初面世。该芯片集成 80TOPS NPU 算力，至高支持 128bit LPDDR5X-9600 内存，可本地运行超 10B 参数的 LLM 和 VLM 模型，功耗约 5W，并将提供封装集成内存的版本。