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三星韩国HBM封装厂启用时间提前至2028年6月
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AI 综述
据DIGITIMES 2026年11月12日报道，三星电子当日表示，为满足AI服务器存储需求的增长，其位于韩国的新建HBM封装厂启用计划提前一年至2028年6月。报道未披露该封装厂的投资规模、产能规划或原定启用的具体时间，仅说明此次调整是将计划整体提前一年。目前除这一时间调整外，尚无该工厂建设进度或量产安排的更多公开细节。
AI 根据报道生成 · 9 小时前更新
最新进展11月12日 13:57
三星11月12日宣布韩国HBM封装厂启用提前一年至2028年6月。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月12日
- DIGITIMES · 供应链资讯精选三星将韩国HBM封装厂启用时间提前至2028年6月
DIGITIMES报道称，三星电子11月12日表示，为满足AI服务器存储需求增长，其位于韩国的新建HBM封装厂启用计划提前一年至2028年6月。
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