三星将韩国HBM封装厂启用时间提前至2028年6月
Samsung moves up HBM packaging plant opening to June 2028
摘要快讯
DIGITIMES报道称，三星电子11月12日表示，为满足AI服务器存储需求增长，其位于韩国的新建HBM封装厂启用计划提前一年至2028年6月。
推荐理由
三星提前一年投产HBM封装厂，反映AI服务器存储需求外溢，可作为供应链侧的容量变化信号。
目前仅收录标题与摘要。详细参数、价格和实测信息，请查看原文。
来源：DIGITIMES · 供应链资讯 · digitimes.com