余承东称国内正研发EUV光刻设备

2026年9月29日，华为余承东在国际媒体圆桌会议上表示，极紫外光刻（EUV）设备是制造先进芯片的关键，中国目前正在研发这些设备。他同时指出，现阶段国内芯片制造仍依靠深紫外光刻（DUV）设备，在技术受限的情况下，逻辑折叠（LogicFolding）技术是提升芯片能力的可行方法。2026年10月7日，IT之家对上述言论进行了报道，这是该事件目前唯一的公开报道，尚未有后续进展或官方补充说明。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。