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村田亮相2026芯和半导体用户生态大会展示AI服务器方案
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AI 综述
2026年10月30日，2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，村田（中国）受邀出席。大会吸引了超千名产业链及高校代表，与会者围绕STCO、系统级EDA及AI for EDA等话题进行交流。村田在大会展区展出了面向AI服务器与数据中心的被动元件方案，包括大容量PAC及1206 MLCC、iPaS™嵌入技术、纤薄电感器与4阵列电感器，以及NCU系列NTC和PRF/PRG系列PTC热敏电阻等产品。这些产品覆盖AI数据中心供电完整性与服务器热管理保护两大应用方向。此外，村田还提供从选型、仿真到EMC测试的全流程设计支持。目前该事件仅为一次展会参展活动的报道，暂无后续新进展。
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最新进展11月12日 16:32
村田参展披露：展出PAC、MLCC、电感及热敏电阻等AI服务器方案并提供全流程设计支持。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月12日
- 电子产品世界 · 行业新闻精选村田出席2026芯和半导体用户生态大会，展示AI服务器用被动元件方案
10月30日2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，村田（中国）受邀出席，与超千名产业链及高校代表围绕STCO、系统级EDA及AI for EDA交流。村田在展区展出大容量PAC及1206 MLCC、iPaS™嵌入技术、纤薄电感器与4阵列电感器、NCU系列NTC及PRF/PRG系列PTC热敏电阻，并提供选型、仿真到EMC测试的全流程设计支持，覆盖AI数据中心供电完整性与服务器热管理保护。
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