村田出席2026芯和半导体用户生态大会，展示AI服务器用被动元件方案

10月30日2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，村田（中国）受邀出席，与超千名产业链及高校代表围绕STCO、系统级EDA及AI for EDA交流。村田在展区展出大容量PAC及1206 MLCC、iPaS™嵌入技术、纤薄电感器与4阵列电感器、NCU系列NTC及PRF/PRG系列PTC热敏电阻，并提供选型、仿真到EMC测试的全流程设计支持，覆盖AI数据中心供电完整性与服务器热管理保护。