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三星温阳新HBM封装产线动工，总投资46万亿韩元
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2026年11月12日，三星电子在韩国忠清南道牙山市温阳产区动工建设HBM后端先进封装新产线。该产线包含5条生产线，总投资46万亿韩元（约合2295.4亿元人民币），其中厂房投资6万亿韩元、设备投资40万亿韩元。新工厂为地上三层生产设施，洁净室面积3.1万平方米，计划2028年投产。建成后温阳产区总建筑面积将从27万平方米提升至42万平方米。韩国总统李在明出席了动工仪式并致辞。
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最新进展11月12日 13:45
三星温阳HBM新封装产线动工，总投资46万亿韩元，计划2028年投产。报道时间线
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11月12日
- IT之家精选三星电子温阳产区新HBM产线动工，总投资46万亿韩元
三星电子在韩国忠清南道牙山市温阳产区动工建设HBM后端先进封装新产线，含5条生产线，总投资46万亿韩元（约合2295.4亿元人民币），其中厂房投资6万亿韩元、设备投资40万亿韩元。新工厂为地上三层生产设施，洁净室面积3.1万平方米，计划2028年投产；温阳产区总建筑面积将从27万平方米提升至42万平方米。韩国总统李在明出席动工仪式并致辞。
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