三星电子温阳产区新HBM产线动工，总投资46万亿韩元

三星电子在韩国忠清南道牙山市温阳产区动工建设HBM后端先进封装新产线，含5条生产线，总投资46万亿韩元（约合2295.4亿元人民币），其中厂房投资6万亿韩元、设备投资40万亿韩元。新工厂为地上三层生产设施，洁净室面积3.1万平方米，计划2028年投产；温阳产区总建筑面积将从27万平方米提升至42万平方米。韩国总统李在明出席动工仪式并致辞。