AMD 出样航天级 Versal XQRVC1902 自适应 SoC

2026年10月1日，AMD 宣布向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 的早期样品。据 IT之家 10月3日报道，该芯片采用航天级无盖封装，并结合保守设计规则、增强型有机基板材料和航天级芯片电容器，以减轻太空环境中热应力和机械应力的影响，可满足 15 年太空任务要求。目前，AMD 正按照美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级认证对该芯片进行测试。事件目前处于样品交付与认证测试阶段，尚无后续量产或认证结果的报道。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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