AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC，满足 15 年太空任务要求

AMD 于 10 月 1 日宣布向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 早期样品。该芯片采用航天级无盖封装，结合保守设计规则、增强型有机基板材料和航天级芯片电容器，可减轻太空环境中的热应力和机械应力影响，满足 15 年太空任务要求。AMD 正按美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级认证对其进行测试。