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中国晶圆厂设备开支连续三年下滑
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AI 综述
据外媒统计，中国大陆晶圆厂设备开支呈连续下滑趋势：2024年为390亿美元，2025年降至341亿美元，2026年预计进一步降至337亿美元，连续三年下滑。分企业看，中芯国际2026年设备预算约46亿美元，长鑫存储约43亿美元，华虹约20亿美元。该数据由外媒统计发布，反映中国晶圆厂在设备投入上的整体收缩态势。目前除该统计数据外，暂无相关企业对此数据的官方回应或后续变化的报道。
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最新进展11月11日 11:38
外媒统计称中国晶圆厂设备开支2024至2026年连续三年下滑，2026年预计337亿美元。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月11日
- OFweek · 电子工程与元器件外媒称中国晶圆厂设备投入连续三年下滑，2026年预计降至337亿美元
据外媒统计，中国大陆晶圆厂设备开支2024年为390亿美元，2025年降至341亿，2026年预计降至337亿美元，连续三年下滑；中芯2026年设备预算约46亿美元，长鑫43亿，华虹20亿。
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