外媒称中国晶圆厂设备投入连续三年下滑，2026年预计降至337亿美元
外媒：中国造芯片在降速了，设备投入连续三年下跌
摘要快讯
据外媒统计，中国大陆晶圆厂设备开支2024年为390亿美元，2025年降至341亿，2026年预计降至337亿美元，连续三年下滑；中芯2026年设备预算约46亿美元，长鑫43亿，华虹20亿。
目前仅收录标题与摘要。详细参数、价格和实测信息，请查看原文。
来源：OFweek · 电子工程与元器件 · ee.ofweek.com
外媒：中国造芯片在降速了，设备投入连续三年下跌
据外媒统计，中国大陆晶圆厂设备开支2024年为390亿美元，2025年降至341亿，2026年预计降至337亿美元，连续三年下滑；中芯2026年设备预算约46亿美元，长鑫43亿，华虹20亿。
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